1
/
din
1
Bambu Lab
Bambu PC - Filament with Spool
Bambu PC - Filament with Spool
PLX-17-0073-0001Preț obișnuit
282,00 lei
Preț obișnuit
310,00 lei
Preț redus
282,00 lei
Preț unitar
/
pe
Prețul include taxe.
⚠️ Acest produs este disponibil în regim de precomandă. Timpul estimat de livrare este de 5 zile lucrătoare de la confirmarea plății.
📦 Costul final de transport poate crește dacă în coș se află produse de la mai mulți furnizori (ex: 2 furnizori = 2 taxe de transport).
📦 Costul final de transport poate crește dacă în coș se află produse de la mai mulți furnizori (ex: 2 furnizori = 2 taxe de transport).
SKU: PLX-17-0073-0001
Nu am putut încărca disponibilitatea pentru ridicare


Accessory Compatibility
Recommended | Not Recommended | |
Build Plate | Smooth PEI Plate, Textured PEI Plate | Cool Plate SuperTack |
Hotend | All Size / Material | / |
Glue | Glue Stick | Bambu Liquid Glue |
RFID for Intelligent Printing
All printing parameters are embedded in RFID, which can be read through our AMS (Automatic Material System).
Load and print! No more tedious setting steps.

Recommended Printing Settings | |
Drying Settings (Blast Drying Oven) | 80 °C,8h |
Printing and Keeping Container's Humidity | < 20% RH (Sealed, with Desiccant) |
Nozzle Temperature | 250 - 270 °C |
Bed Temperature (with Glue) | 90 - 110 °C |
Printing Speed | < 300 mm/s |
Physical Properties | |
Density | 1.20 g/cm³ |
Vicat Softening Temperature | 119 °C |
Heat Deflection Temperature | 117 °C |
Melting Temperature | 228 °C |
Melt Index | 32.2 ± 2.9 g/10 min |
Mechanical Properties | |
Tensile Strength | 55 ± 4 MPa |
Breaking Elongation Rate | 3.8 ± 0.3 % |
Bending Modulus | 2310 ± 70 MPa |
Bending Strength | 108 ± 4 MPa |
Impact Strength | 34.8 ± 2.1 kJ/m² |



